2025年11月25日，爱建证券发布了一篇电子行业的辩论论说，论说指出，GTC25，NVIDIA发布Vera Rubin Superchip。

　　论说具体施行如下：

　　事件：2025年10月29日，NVIDIACEO黄仁勋在好意思国华盛顿举行的GTC大会上发表主题演讲，不仅展示了下一代超等芯片VeraRubin的原型机，更建议了“AI不是器用，而是会用器用的工东谈主”这一颠覆性不雅点。 算作公共闻明芯片想象公司，NVIDIA长久专注高性能GPU及系统芯片研发。在架构早期阶段，其通过2010年前的Tesla、2010年的Fermi、2012年的Kepler及2014年的Maxwell四大系列，推动GPU从“图形加速专用硬件”得手转型为“通用并行打算引擎”，时候捏续优化可靠性、能效比与场景适配才调；2016年后，作陪AI与高性能打算需求爆发，NVIDIA加速迭代节拍，先后推出2016年的Volta（首推TensorCore开启AI算力硬件加速）、2022年的Hopper（以TransformerEngine因循大模子研发）、2024年的Blackwell（全栈协同想象进步AI推理与图形渲染性能）等架构，并权略通过下一代Rubin、Feynman架构糟蹋算力密度与能效比极限，办事超复杂场景。 为糟蹋摩尔定律迫临物理极限、晶体管密度对算力边缘孝敬下落的瓶颈，NVIDIA于2025年10月29日推出VeraRubin超等芯片。该超等芯片并未单纯堆积晶体管，而是通过CPU与GPU的异构协同、HBM4高带宽显存的搭配，以及CUDA生态的兼容，以架构与系统级篡改扫尾算力跃升。

1）从硬件确立来看，VeraRubin超等芯片由RubinGPU与VeraCPU组成。RubinGPU被大皆电源电路环绕，配备8个HBM4显存位点，且集成两颗Reticle尺寸GPU芯片；VeraCPU则搭载88个定制ARM中枢，觉得提供176个线程。

2）从性能迭代来看，NVIDIA芯片从Hopper、Blackwell演进至Rubin架构。VeraRubin超等芯片算作该代旗舰，其VR200、VR300（Ultra）加速器的FP4算力辞别达50、100PFLOPS，搭配288GBHBM4乃至1025GBHBM4E显存，带宽最高32TB/s，较前代Blackwell架构扫余数倍进步；同期CPU从Grace系列升级为Vera系列，中枢肠能与线程数的进步进一步开释了异构协同的算力。

作陪VeraRubin超等芯片的捏续激动，NVIDIA权略于2026H2、2027H2辞别推出VeraRubinNVL144平台与更高规格的RubinUltraNVL576平台。

1）VeraRubinNVL144平台接受RubinGPU与VeraCPU组合想象。RubinGPU包含两颗Reticle尺寸中枢、具备50PFLOPS（FP4精度）算力及288GBHBM4显存；VeraCPU提供88个定制Arm中枢、176线程且NVLINK-C2C互联带宽达1.8TB/s，该平台性能相较上一代GB300NVL72进步约3.3倍，FP4推理算力3.6Exaflops、FP8磨练算力1.2Exaflops，系统总显存带宽13TB/s、快速存储容量75TB；

2）而RubinUltraNVL576算作迭代居品，硬件与性能全面升级。NVL界限从144推广至576，CPU架构不变，GPU升级为四颗Reticle尺寸中枢（单颗性能最高100PFLOPSFP4精度、搭载1TBHBM4e显存）。该平台性能较GB300NVL72进步14倍，FP4推理算力15Exaflops、FP8磨练算力5Exaflops，HBM4显存带宽4.6PB/s、快速存储容量365TB，NVLINK通讯才调进步12倍（最高1.5PB/s），举座算力、存储及蚁合效果大幅跃升。

投资建议：建议关心NVIDIA办事器国产供应链的捏续成长机遇。

风险辅导：

1）外洋买卖摩擦加重

2）下流需求不足预期

3）时候升级程度滞后

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